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癥狀 芝麻立枯病是苗期常見重要病害。初發(fā)病時，幼苗莖部產(chǎn)生褐色病斑，后繞莖部擴展，最后莖部縊縮成線狀，幼苗折倒。發(fā)病輕的尚可生和。病部皮層變褐縊縮，遇有天氣干旱或土壤缺水時，下部葉片萎蔫，嚴重的枯死。 | |
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病原Rhizoctonia solani Kuhn 稱立枯絲核菌，屬半知菌亞門真菌。形態(tài)特征 參見油菜立枯病。 傳播途徑和發(fā)病條件 病菌以菌絲或菌核隨病殘體在土壤中越冬，成為翌年初侵染源。氣溫15-22℃或低溫多雨易發(fā)病。 防治方法 (1)選用耐漬性強的品種 如陽信芝麻、臨沂芝麻、黃縣紅芝麻、冠縣芝麻、單縣芝麻、博山四棱白、雙豐614、中芝9號等。(2)精細整地，采用高畦栽培。(3)用種子重量0.2%的40%福美雙粉劑或60%多福合劑、50%多菌靈可濕性粉劑拌種。 |
