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      高粱苗枯病

      放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2009-08-03  作者:中國種業(yè)商務網(wǎng)  瀏覽次數(shù):489
       

          癥狀 高粱生長到4?5片葉子時即可發(fā)病。始于下部葉片,后向上擴展。染病葉片生紫紅色條斑,漸聯(lián)合,致葉片從頂端逐漸枯死,種子很變褐。

          病原 Fusarium moniliforme Sheld.稱串珠鐮孢,屬半知菌亞門真菌。在PDA培養(yǎng)基上生長快,子座黃色至褐色,氣生苗絲白色至淡粉紅色,具大小兩種分生孢子。大型分生孢子新月形略彎,向兩端漸尖削,頂端略鈍,另一端較銳,具隔膜3?4個,3隔膜者大小22?39×2.5?3.5(um)。小型分生孢子串球狀,單胞,無色,長橢圓形或紡錘形,大小4?30×l。5?5(um)。無厚垣孢子。有性態(tài)為Gibberella fujikuroi (Saw.) Wr.稱藤倉赤霉,屬于囊菌亞門真菌。病菌發(fā)育最適溫度為25℃,致死溫度54℃時6分鐘,對陽光抗力強。 傳播途徑和發(fā)病條件 以茵絲體和厚垣孢子在思部組織或遺落土中的病殘體上越冬。

      翌年產(chǎn)生分生孢子,借雨水濺射傳播,從傷口侵入致病。病部上不斷產(chǎn)生分生孢子進行再侵染。早春和初夏陰雨連綿,晝暖夜涼的天氣有利發(fā)病。植地低洼積水,田間郁閉高濕,或施用未充分腐熟的土雜肥,會加重發(fā)病。

          防治方法 參見高粱黑蔥花霉根腐病

       
       
       
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