芝麻莖點(diǎn)枯病

    癥狀 又稱莖腐病、炭腐病、立枯病、黑根瘋、黑稈瘋等。主要為害芝麻幼嫩或衰老的組織，多在苗期和開花結(jié)果期發(fā)病。苗期染病 幼苗根部變褐，地上部萎蔫枯死，幼莖上密生黑色小點(diǎn)。開花結(jié)果期染病 從根部開始發(fā)病，后向莖擴(kuò)展，有時(shí)從葉柄基部侵入后蔓延至莖部。根部染病 主根、支根變褐，剝開皮層可見布滿黑色小菌核，致根部枯死。莖部染病 多發(fā)生在中下部，初呈黃褐色水浸狀，后擴(kuò)展很快繞莖一周，中心有銀灰色光澤，其上密生黑色小

粒點(diǎn)，表皮下及髓部產(chǎn)生大量小菌核，莖稈中空易折斷。病部以上莖稈枯死，蒴果呈黑褐色干枯，病種子上生有小黑點(diǎn)狀菌核。

    病原 Macrophomina phaseoli (Maubl.) Ashby. 稱菜豆殼球孢，屬半知菌亞門真菌。該菌在芝麻、豆科等寄主上形成分生孢子器，位于寄主表皮角質(zhì)層下，橢圓形至近球形，深褐色，大小112-224×112-200(μm)。分生孢子單胞無色，橢圓形，大小18-29×7-10(μm)，內(nèi)含油球。該菌在其他寄主

上僅能形成小菌核，菌核球形至不規(guī)則形，深褐色，大小48-112×48-96(μm)。菌絲生長適溫30-32℃。分生孢子萌發(fā)適溫25-30℃。該菌存在不同的生理小種。此外phoma sesami Saw. 稱芝麻莖點(diǎn)霉，也是該病病原。

    傳播途徑和發(fā)病條件 病菌以分生孢子器或小菌核在種子、土壤及病殘?bào)w上越冬。病株的種子帶菌率48%，越冬病株上的病菌87%可存活，土壤中的小菌核能存活2年。氣溫25℃、濕度大時(shí)菌核萌發(fā)，以菌絲進(jìn)行初侵染，以分生孢子進(jìn)行再浸染，該菌主要從傷口、根部及葉痕處侵入，條件適宜時(shí)分生孢子萌發(fā)后直接侵入。均溫25℃時(shí)，潛育期6-8天。該病在芝麻生長期間有感病?抗病?感病三個(gè)階段：即苗期處在感病階段，現(xiàn)蕾至結(jié)頂前進(jìn)入抗病階段，結(jié)頂后又感病。每年的發(fā)病高峰期都出現(xiàn)在高溫季節(jié)，發(fā)病后8-10天產(chǎn)生分生

孢子器。芝麻品種抗病性差異明顯。生產(chǎn)上種植感病品種、菌源量大、氣溫高于25℃，利于病菌侵入和擴(kuò)展。7-8月雨日多降雨量大發(fā)病重。湖北7-8月旬降雨50-70mm，雨日3-8天，平均發(fā)病率低于5%，屬小發(fā)生年。旬降雨130mm以上，雨日7天左右，發(fā)病率高于20%，為大發(fā)生年。種植過密、偏施氮肥、種子帶菌率高發(fā)病重。

防治方法 (1)選用中芝7號、中芝8號、中芝9號、河南1號、豫芝1號、豫芝3號、豫芝4號、豫芝5號、東平芝麻、

臨沂蒺藜稈、冀芝1號、冀芝3號、駐芝1號、駐芝2號、犀牛角、宜陽白、蒼山芝麻、寧津大八杈、沂南芝麻等抗病或耐病品種。此外我國的霸王鞭、獨(dú)苔、狼尾巴等農(nóng)家品種，產(chǎn)量雖不高，但抗病性很強(qiáng)。(2)用種子重量0.2%的50%多菌靈可濕性粉劑或50%苯菌靈可濕性粉劑、80%噴克可濕性粉劑拌種，對控制苗期莖點(diǎn)枯病有效。(3)成株在發(fā)病初期用36%甲基硫菌靈懸浮劑600倍液或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、70%甲基托布津可濕性粉劑、50%多菌靈可濕性粉劑600-700倍液、40%百菌清懸浮劑(順天星1號)600倍液(北京市順義縣農(nóng)藥廠)噴莖、莢，防效可達(dá)90%以上。此外噴灑1：1：150倍式波爾多液或47%加瑞農(nóng)可濕性粉劑、12%綠乳銅乳油600倍液也有效。