桃細(xì)菌性穿孔病是桃樹上最常見的葉部病害，該病包括細(xì)菌穿孔、霉斑穿孔和褐斑穿孔3種，其中以細(xì)菌性穿孔最為常見。桃樹感染此病后，會造成大量葉片穿孔脫落、枝梢枯死，嚴(yán)重削弱樹勢，影響花芽分化，造成巨大損失。
細(xì)菌類病害病菌在枝梢病斑及病芽內(nèi)越冬。翌春隨著氣溫上升，病組織內(nèi)的細(xì)菌開始活動(dòng)，于桃樹開花前后自病組織中外溢，借風(fēng)雨、昆蟲或工具傳播，從自然孔口侵入。病菌侵入后，經(jīng)7—14天開始發(fā)病，6—8月發(fā)病較嚴(yán)重，病菌生長的最適溫度為24℃—28℃。陰雨連綿或濃霧重露天氣易造成此病流行，排水、通風(fēng)不良的地方發(fā)病偏重。此病主要危害葉片，枝梢和果實(shí)也易感病，受害植株葉片穿孔，嫩梢產(chǎn)生病斑，最后導(dǎo)致提早落葉、枝梢枯死。
防治方法：秋冬季剪除病枯枝，清理病落葉，并集中銷毀，減少侵染源；及時(shí)排水，合理施肥，增施有機(jī)肥，以增強(qiáng)樹勢，提高植物抗病力；萌芽前，噴施3—5波美度石硫合劑或1：1：120的波爾多液，消滅越冬病源；發(fā)病期噴施65％代森鋅可濕性粉劑500倍液，每兩周一次。
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