芝麻枯萎病

    癥狀 主要分布在我國北部、中部芝麻栽培區(qū)，發(fā)生普遍且嚴(yán)重。苗期、成株期均可發(fā)病。苗期染病出現(xiàn)猝倒或枯死。成株期發(fā)病較多，發(fā)病后根系和莖稈半邊枯死或僅側(cè)枝枯死，病部現(xiàn)紅褐色干枯條斑，發(fā)病的一側(cè)葉片變黃、萎蔫后枯死，是典型的維管束病害，濕度大時出現(xiàn)粉紅色色霉層，即病原菌的分生孢子梗和分生孢子。

    病原 Fusarium oxysporum f.sp. sesami (Xaprometoff) Castellani 稱尖孢鐮孢芝麻?；?，屬半知菌亞門真菌。異名：F.vasinfectum Atk. var.oxysporum Schlecht.、Fusarium vasinfectum var. sesami Zap.、F.vasinfectum Atk. 分生孢子有大型和小型兩種：大型分生孢子鐮刀形，無色，具隔膜2-3個。小型分生孢子卵圓形，單胞無色。病菌最適生長溫度為30℃。

    傳播途徑和發(fā)病條件 病菌以菌絲潛伏在種子內(nèi)或隨病殘

體在土壤中越冬。翌年侵染幼苗的根，從根尖或傷口侵入，也能直接侵染健根，進入導(dǎo)管，向上蔓延到植株各部。連作地、土溫高、濕度大的瘠薄砂壤土易發(fā)病。品種間抗病性有差異。