《 農(nóng)民日報 》（ 2015年01月07日 06 版）
櫻桃細(xì)菌性穿孔病主要為害櫻桃、桃、李、杏等果樹的葉片、新梢和果實。
癥狀：葉片受害后，初呈半透明水漬狀淡褐色小點，后擴(kuò)大成圓形、多角形或不規(guī)則形病斑，直徑為1～5毫米，紫褐色或黑褐色，周圍有一淡黃色暈圈。濕度大時，病斑后面常溢出黃白色黏質(zhì)狀菌膿，病斑脫落后形成穿孔。
防治方法：1.加強(qiáng)綜合管理，增強(qiáng)樹勢，提高樹體抗病能力。2.徹底清除枯枝、落葉，剪除病枝，集中燒毀，消滅越冬菌源。3.發(fā)芽前噴布波美度石硫合劑。花后半月開始每隔10～15天噴1次72％農(nóng)用鏈霉素可濕性粉劑3000倍液，或90%新植霉素3000倍液，或65%代森鋅可濕性粉劑500倍液等。 郭會環(huán)
