莖點(diǎn)枯病主要發(fā)生于芝麻開(kāi)花結(jié)蒴期。高溫高濕有利于病菌侵入和擴(kuò)展。特別是在雨后驟晴發(fā)病重。
發(fā)病癥狀：根部發(fā)病后，逐漸變褐枯萎。莖部病斑初呈黃褐色水漬狀，與健全組織無(wú)明顯界線，繼而發(fā)展為繞莖大斑并蔓延，病斑呈黑褐色、中部銀灰色、有光澤、密生針尖大的小黑點(diǎn)。病株葉片自下而上呈卷縮萎蔫狀，黑褐色，不脫落，植株頂端彎曲下垂。蒴果發(fā)病后呈黑褐色枯死狀。
防治方法：發(fā)病初期噴70%代森錳鋅可濕性粉劑800倍液，或50%多菌靈500倍液，或70%甲基托布津可濕性粉劑600倍液，每隔7天噴1次，連噴2~3次，并兼治枯萎病。
